蓝宝石晶片/蓝宝石衬底

1. 蓝宝石具有很高的光学透过率，因此被广泛用作微电子管介质材料、超声传导元件、波导激光腔等光学元件，作为红外军事器件、航天飞行器、高强度激光器和光通信的窗口材料。

2. 蓝宝石具有硬度高、强度高、工作温度高、耐磨、耐腐蚀等特点，因此常用于恶劣环境中，如锅炉水表（耐高温）、商品条码扫描器、轴承等精密制造（耐磨）、煤炭、天然气等，油井探测传感器和探测器窗口（防腐）。

3. 蓝宝石具有电绝缘、透明、导热性好、硬度高等特点，可作为LED、微电子电路、超高速集成电路等集成电路的衬底材料。

• 采用99.999%高纯单晶Al ₂ O ₃ 光学一级材料。

• 特殊的CMP（化学机械抛光）技术，以确保其低成本的性能。

• 所有晶向都具有优良的表面质量（C面表面粗糙度小于0. 2 nm，A面、M面、R面、N面、V面、10-14等小于0.5nm）

• 在100级净化间用18MΩ *cm以上超纯水清洗，以确保每一片晶片表面具有优良的洁净度。

• 2 5片/盒或单片盒包装可最大限度地提高客户的研究灵活性。

• 每一片晶片都有产品序列号，以便后续追溯。

• 合理、紧凑的纸箱包装能更安全的运输并且节约成本。

• 标准规格的晶片一般有现货，以确保能快速交付。

作为专业的蓝宝石晶片供应商，晶芯光电致力于为客户提供高品质的蓝宝石晶片

1. 半导体LED工业（MOCVD外延GaN衬底）

     一般来说，这一领域使用C面（0001）蓝宝石。R面（1-102）或M（10-10）面主要用于生长非极性/半极性 平面外延层以提高发光效率。

2. Ⅲ-Ⅴ族或Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体的生长。如：氮化镓（GaN）、氮化铝（AlN）、氮化铟（InN）等。

3. 微电子IC应用特别是超高速集成电路（SOS）

    一般来说，是一种在R面（1-102）蓝宝石晶片上异质外延硅。

4. 混合微电子

    混合微电子产品主要有HIC和MCM，它对衬底有很高的要求。蓝宝石衬底具有介电常数稳定、介电损耗低等特点，是HIC最常用的衬底和MCM的主要衬底，通常使用A面（11-20）蓝宝石衬底。

蓝宝石晶棒的加工流程。

长晶：通过长晶炉生长尺寸大且高品质的单晶蓝宝石晶体。

定向：确保蓝宝石晶体在掏棒机台上的正确位置便于掏棒加工。

掏棒：以特定方式从蓝宝石晶体中掏取出蓝宝石晶棒。

研磨：用外圆磨床对晶棒的外圆进行研磨，以得到精确的外圆尺寸。

质检：确保晶棒的品质以及掏取后的晶棒尺寸与晶向是否符合客户要求。

蓝宝石晶片的加工流程。

定向：在切片机上准确定位蓝宝石晶棒的位置以便于精准切片。

切片：将蓝宝石晶棒切成薄薄的晶片。

研磨：研磨晶片以去除划伤层并改善其平整度。

倒角：将晶片边缘修整成圆弧状，改善薄片边缘的机械强度，避免应力集中造成缺陷。

抛光：降低晶片粗糙度使其表面达到外延片生长的精度。

清洗：在百级净化间清洗晶片表面的污染物(如微尘、颗粒、金属有机玷污物等)。

质量检验：使用高精度仪器检验晶片，确保达到客户使用需求。